| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| B0505ST16-W5 | MORNSUN/金升阳 | SOIC-16 | 2248+ | 565 | 2026-02-02 | |||
| IRF7759L2TRPBF | INFINEON/英飞凌 | DIRECTF | 23+ | 83 | 2026-01-12 | |||
| SVF740F | SILAN/士兰微 | TO220 | 14+ | 1000 | 2026-01-04 | |||
| TB6560AHQ | TOSHIBA/东芝 | ZIP25 | 23+ | 574 | 2025-12-31 | |||
| STGP8NC60KD | ST/意法 | TO220 | 18+ | 2600 | 2025-12-30 | |||
| JCS18N50ABE | JSMC/吉林华微 | TO247 | 21+ | 100 | 2025-12-30 | |||
| IRFP250PBF | VISHAY/威世 | TO247 | 18+ | 150 | 2025-12-30 | |||
| MDP1932 | MAGNACHIP/美格纳 | TO220 | 20+ | 1000 | 2025-12-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| R9127D | SIRISE/矽瑞微 | DIP8 | 20+ | 1000 | 2025-12-19 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BR3510L | HY/虹杨 | DIP4 | 14+ | 500 | 2025-12-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TTA004B.Q(S | TOSHIBA/东芝 | TO126 | 25+ | 500 | 2026-02-07 | |||
| CA1524E | HARRIS/哈里斯 | DIP16 | 07+ | 145 | 2026-02-06 | |||
| BUF420AW | ST/意法 | TO247 | 19+ | 120 | 2026-02-05 | |||
| TOP244YN | POWER INTEGRATIONS/帕沃英蒂格盛 | TO220 | 22+ | 900 | 2026-02-02 | |||
| IRFBG30PBF | VISHAY/威世 | TO220 | 16+ | 19 | 2026-02-02 | |||
| W25N04KVZEJR | WINBOND/华邦 | WSON8 | 25+ | 1 | 2026-01-30 | |||
| CA-IS3050U | CHIPANALO/川土微 | DUB-8 | 22+ | 172 | 2026-01-29 | |||
| CA-IS3742HW-Q1 | CHIPANALO/川土微 | SOIC-16 | 2219+ | 1000 | 2026-01-29 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SBR3510 | HY/虹杨 | DIP5 | 19+ | 998 | 2025-12-19 |